2025 Bay Area Semiconductor Ecosystem Expo|DeepChip Alliance-medlemmer skinner som en definerende kraft

2025 Bay Area Semiconductor Ecosystem Expo|DeepChip Alliance-medlemmer skinner som en definerende kraft

 

2025 Bay Area Semiconductor Ecosystem Expo (BAYCHIP Expo) ble avsluttet vellykket, men den teknologiske vitaliteten og innovasjonsmomentumet den utløste fortsetter å gi gjenklang i bransjen. DeepChip Alliance (Shenxinmeng) er avhengig av et robust nettverk med over 1400 medlemsbedrifter, og har bygget fire kjerneøkosystemer - industri, talent, kapital og teknologi - for å styrke halvlederfellesskapet. Ved å skape en høy-plattform for forretningsutvikling, samarbeid og ressursintegrasjon, ga Alliansen utstillere og partnere topp-forretningsmatchmaking og omfattende forbindelser fra FoU til markedskommersialisering.

 

På årets utstilling viste DeepChip Alliance-medlemmer sine banebrytende-innovasjoner og solide tekniske evner. Utstillingene deres dekket kritiske segmenter av halvlederverdikjeden - inkludert brikkedesign, produksjon, pakking og testing, utstyr og materialer - som fullt ut demonstrerer vitaliteten og kreativiteten til Bay Area-halvlederøkosystemet. Sammen dannet de et slående «Alliance Landscape» på utstillingsgulvet.

 

---

Tuojing-teknologi

 

Under utstillingen viste Tuojing Technology frem fire nøkkelutstyrsmodeller - NF-300M Supra-H, PF-300M Supra-D, Dione 300 og VS-300T, som spenner over to hoveddomener: tynnfilmavsetning og avansert emballasje.

For ytterligere å fremme teknisk utveksling, organiserte selskapet fem tekniske presentasjoner om emner som prosessoptimalisering av tynn-film, avanserte pakkeapplikasjoner og kapasitetsforbedring. Disse øktene trakk betydelig oppmerksomhet fra bransjefolk, og understreket Tuojings lederskap innen halvlederprosessteknologier.

---

ACM Research (Huahai Qingke)

 

ACM Research presenterte en omfattende portefølje av høy-halvlederutstyr som dekker kjemisk mekanisk polering (CMP), ioneimplantasjon, sliping, terninger, kantpolering og rengjøringssystemer. Disse produktene er mye brukt på tvers av integrerte kretser, avansert emballasje, store silisiumskiver, tredje-generasjons halvledere, MEMS og Micro LED-produksjon.

Selskapets nylanserte produktserie -, spesielt dens ionimplantator og komplett kuttet-slipe-poleringsløsninger (CMP) for 3D IC-applikasjoner - fanget sterk industriinteresse og fremhevet ACMs eksepsjonelle integrerte evner innen utvikling av halvlederutstyr.

---

FerroTec Group

 

Som en ledende innenlandsk leverandør av nøkkelhalvledermaterialer, kjernekomponenter og oppussings-/testingstjenester, deltok FerroTec Group (Kina) med over et dusin forretningsdivisjoner, inkludert rengjøringssystemer, kobber-kledde keramiske underlag, vakuumkomponenter, kvarts, silisiumdeler, digler, kjølere, keramikk, keramikk, keramikk, metaller (f.eks. dusjhoder, ventiler og belg).

I tillegg stilte Zhongxin Wafer, et FerroTec-datterselskap, ut uavhengig - sammen og presenterte gruppens omfattende muligheter i halvlederøkosystemet på BAYCHIP Expo 2025.

---

Shanghai Precise Measurement Semiconductor (PMS)

 

Shanghai PMS, et datterselskap av Precise Measurement Electronics Group, gjorde en imponerende opptreden med seks store serier av front-prosessmetrologisk utstyr. Ved å utnytte ekspertise innen spektroskopisk ellipsometri, optisk interferometri, optisk mikroskopi, elektron/ionestråleavbildning og elektrisk testing, demonstrerte selskapet sitt lederskap innen prosesskontroll og utbyttestyringsløsninger.

PMS sin deltakelse fremhevet dets banebrytende-innovasjoner og FoU-styrke innen halvledermetrologi, og fikk bred anerkjennelse fra industrien.

---

Etown Corporation

 

Som spesialist på halvlederutstyr og systemløsninger, viste Etown Corporation frem sine plasmaaske-, plasmaetsings- og RTA-systemer, som er allment tatt i bruk av globale logikk- og minnebrikkeprodusenter.

Under arrangementet stilte Etown ut sine siste plasmaetsing og millisekunders glødesystemer, og tiltrakk seg besøk fra lokale myndighetspersoner, waferfabrikker, designfirmaer og leverandører av materialer/utstyr. Dybde diskusjoner fokuserte på innovasjon i samarbeid innenfor den globale forsyningskjeden for halvledere og nye muligheter i det kinesiske markedet.